東京科学大学B5Gチーム
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Beyond 5G/6G通信が導く新たな未来
2030年から本格的に展開されるBeyond 5G/6G技術は、AIとの融合により、未来社会を支える基盤技術として注目されています。
本ブースでは、300GHz帯に対応したコヒーレントトランシーバや、テラヘルツ通信における機械誤差を補償するマイクロアクチュエータ技術をご紹介します。さらに、実装モジュールを保護するレドームや、多重反射を抑える電波吸収体など、次世代通信を支える電波部材技術についても展示します。
通信事業者向け製品・ソリューション最新技術動向（Beyond 5G/6Gなど）
| 住所 | 〒2268503 神奈川県横浜市緑区長津田町４２５９ |
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| 電話番号 | |
| FAX | |
| ホームページURL | https://www.nictb5g-thz.com/ |
| 企業動画URL | https://www.youtube.com/@5g-thz |
セミナー
2025年5月29日 (木) 11:40 ～ 12:00B2-2WJWTPセミナー会場 B
テラヘルツ通信を支える機械チューニングと電波部材技術
テラヘルツ（THz）帯は、Beyond 5G/6Gにおける超高速・低遅延無線通信を実現するための中核技術と位置づけられている。一方で、150〜300 GHzといった極めて短い波長領域では、伝送線路と導波管の接続部などの重要インターフェースにおいて、機械的なずれに起因するインピーダンス不整合の影響が顕著となる。
この課題に対し、膜型マイクロアクチュエータを用いてバックショート位置を動的に制御する可変型導波管トランジションモジュールを提案する。リアルタイムでのインピーダンス整合を可能とし、組立誤差や環境変動に対するシステムのロバスト性を向上させる。
加えて、ミリ波およびテラヘルツ帯に対応した広帯域・電波吸収体およびレドームを開発した。これらのパッシブ電波部材は、不要反射や外来電磁干渉を抑制しつつ、信号の透過効率を維持し、テラヘルツトランシーバの高信頼化と実用化に寄与する。
機械的チューニング技術と電波部材技術の両立により、次世代テラヘルツ通信インフラを支える基盤技術の確立を目指す。
国立大学法人東京科学大学
李 尚曄 氏